Selon une source anonyme de l'industrie citée par le média coréen Herald Business Newspaper, Samsung Electronics a signé un contrat avec le fabricant d'équipement semi-conducteur ASML le 15 janvier pour acheter environ 20 équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV) pour 3,38 milliards de dollars. Ces données ont actualisé les prévisions d’achat de 15 unités par Samsung en octobre de l’année dernière, ce qui est supérieur au plan initial.
Des sources ont déclaré que ces équipements EUV seront livrés à Samsung d'ici deux ans pour les activités de fonderie et la production de DRAM de prochaine génération. Il est rapporté que Samsung Electronics utilisera pour la première fois des équipements EUV pour produire des DRAM à la fin de cette année.
En 2012, Samsung Electronics a acquis une participation de 3% dans ASML et a contribué au développement de machines de lithographie. Afin de dépasser le leader de la fonderie TSMC, sur la base d'un investissement aussi audacieux, il est essentiel d'attirer les clients en leur offrant une compétitivité technologique. Les clients de Samsung Electronics incluent Qualcomm, Nvidia, IBM et Sony, mais TSMC a tous pris des commandes pour les puces iPhone d'Apple, et Huawei Hisilicon est également un très vieux client.
Auparavant, Samsung Electronics prévoyait d'investir 133 billions de wons pour moderniser l'activité semi-conducteurs d'ici 2030. Selon le plan, 73 billions de wons sur les 133 billions de wons investis sont des frais de recherche et de développement technologiques, et 60 billions de wons sont la construction de l'infrastructure fabuleuse , qui devrait créer 15 000 emplois. L’objectif de Samsung est d’atteindre 2030 Non seulement pour garder la tête des puces mémoire, mais aussi pour devenir des leaders des puces logiques.