Selon China Times Electronics News, avec l'augmentation rapide de la demande mondiale de puces, y compris le processus de 7 nanomètres du leader de la fonderie TSMC, il était entièrement chargé avant la fin de l'année, et même le 5 nanomètres, qui devrait être produite en masse au premier trimestre de l'année prochaine, a été reçue par les principaux clients. Les commandes favorisées et plus urgentes se produisent. À cet égard, CLSA a souligné dans son dernier rapport que l'approvisionnement en fonderies de plaquettes de 8 pouces en Asie est rare, non seulement TSMC, mais aussi d'autres fabricants tels que UMC et SMIC.
Le marché d'origine s'attendait à ce que la chaîne d'approvisionnement des produits électroniques grand public soit déstockée, mais le développement rapide des industries liées à la 5G a rendu la demande étonnamment forte, couplée aux ventes de la série Apple iPhone 11 mieux que les attentes du marché, faisant de la fonderie de plaquettes de 8 pouces avant la fin de l'année La capacité est insuffisante et les conditions de pleine charge sont plus susceptibles de se produire l'année prochaine.
Selon le rapport, CLSA a déclaré qu'inclure la reconnaissance ultra-mince des empreintes digitales sous écran, les téléphones mobiles 5G, les mises à niveau PMIC / CIS et la désembellissement accéléré des entreprises chinoises continentales ont considérablement augmenté la demande globale de puces, et certains fabricants en aval ont même contourné fournisseurs directement pour trouver Aller à la fonderie. Cela montre que certains fabricants ont en effet peur de se ruiner. En outre, la propre capacité de fonderie de wafers de Samsung est presque pleine, ce qui est sans précédent. Samsung devrait transférer certaines commandes aux fabricants de plaquettes de 12 pouces.
À cet égard, Lyon Securities a souligné que la localisation de la chaîne d'approvisionnement de semi-conducteurs continentale est imparable, ce qui signifie que l'échelle de la fonderie de wafers asiatique continuera de s'étendre.