En tant que leader mondial sur le marché des équipements de collage par compression thermique HBM, la dernière initiative de Hanmi Semiconductor vise à assurer une position de leader dans les équipements d'emballage HBM de nouvelle génération.La technologie de liaison hybride remplace les bosses de soudure conventionnelles par une liaison directe cuivre-cuivre, augmentant considérablement la densité d'interconnexion des puces, améliorant les vitesses de transfert de données et réduisant la consommation d'énergie.Elle est considérée comme une technologie permettant la production en masse de piles HBM à grand nombre de couches de 20 couches ou plus, et un objectif concurrentiel majeur dans le domaine des équipements semi-conducteurs dans un contexte de demande croissante de puissance de calcul de l'IA.
Hanmi Semiconductor a présenté pour la première fois sa machine de collage hybride HBM de première génération en 2020 et a depuis acquis une expérience substantielle en matière de recherche, de développement et de validation.Le prochain prototype de deuxième génération intègre les atouts technologiques de la plate-forme de première génération et offre de larges améliorations en termes de précision au niveau nanométrique, de stabilité des processus et de rendement de production.Sa précision d'alignement devrait atteindre ±100 nanomètres, ce qui la place à égalité avec les principales références industrielles mondiales et la rend adaptée aux puces HBM de nouvelle génération avec des matrices de plus grande taille et un nombre de piles plus élevé.
Du côté de la fabrication, Hanmi Semiconductor a déjà commencé la construction de son usine de production de machines de collage hybride.Située dans le complexe industriel national Juan à Incheon, en Corée du Sud, l'installation représente un investissement de 100 milliards de won (environ 34 millions de dollars).D'une superficie totale de 14 570 mètres carrés, il comprendra une salle blanche de classe 100 conçue pour prendre en charge la fabrication d'ultra-précision au niveau nanométrique.Les opérations commerciales devraient démarrer au premier semestre 2027.
Hanmi Semiconductor détient actuellement une part dominante de 71,2 % du marché mondial des équipements de collage par compression thermique HBM, avec des clients majeurs comprenant des fabricants de mémoire de premier plan tels que SK hynix.Le lancement de sa machine de collage hybride de deuxième génération et la construction d’une installation de production dédiée reflètent la double stratégie de l’entreprise consistant à renforcer son leadership actuel tout en se positionnant pour sa croissance future.L’initiative vise à répondre à la demande de mise à niveau de la technologie HBM à court terme tout en jetant les bases d’une commercialisation à grande échelle de la technologie de liaison hybride d’ici 2029, renforçant ainsi la position de Hanmi Semiconductor sur le marché des équipements semi-conducteurs et soutenant l’avancement de l’industrie mondiale du HBM.