Selon les médias étrangers, la société de semi-conducteurs NXP prévoit de fermer quatre Fabs de plaquettes de 8 pouces au cours de la prochaine décennie, dont une située à Nijmegen et trois autres aux États-Unis.
NXP a l'intention de transformer la production vers de nouveaux Fabs de plaquettes de 12 pouces et a accéléré ses efforts ces dernières années.Le 7 juin 2024, NXP a annoncé la création d'une coentreprise nommée VSMC avec Vanguard International Semiconductor Corporation à Singapour pour construire une Wafer Fab de 12 pouces.L'investissement s'élève à environ 7,8 milliards de dollars et se concentrera sur la production de 130 nm à 40 nm de signal mixte, de gestion de l'énergie et de puces analogiques.Le Fab devrait démarrer la production de masse en 2027 et atteindre une production mensuelle de 55 000 plateaux d'ici 2029, devenant un centre de fabrication clé pour NXP dans la région Asie-Pacifique.
De plus, en mai de cette année, les médias indiens ont rapporté que Tata Electronics était en pourparlers avec NXP, visant à devenir l'un de ses partenaires de fonderie Chip.Auparavant, Tata Electronics a collaboré avec le PSMC de Taiwan pour construire une FAB de tranche de 12 pouces au Gujarat, en Inde.L'installation produira principalement des puces de gestion de l'alimentation, affichera les circuits intégrés du pilote, les microcontrôleurs et les puces logiques à haute performance, servant des secteurs clés tels que l'automobile, l'informatique et le stockage de données, les communications sans fil et l'intelligence artificielle.Selon des sources anonymes, NXP évalue actuellement quels produits pourraient être fabriqués au Fab de Tata Electronics en Inde.
Le changement stratégique de NXP n'est pas un cas isolé, mais le reflet de la mise à niveau en cours de l'industrie mondiale des semi-conducteurs.
Avec la croissance explosive de la demande tirée par l'IA et les centres de données, le marché s'oriente vers des technologies de fabrication plus efficaces et plus efficaces.Les plaquettes de silicium de plus grand diamètre améliorent l'utilisation des matériaux et les coûts de production de puces inférieurs, augmentant ainsi l'efficacité de la fabrication.En termes de surface, une tranche de 12 pouces est environ 2,25 fois supérieure à une tranche de 8 pouces.Dans les mêmes conditions de conception de puces, une tranche de 12 pouces donne beaucoup plus de puces qu'une tranche de 8 pouces.La transition des plaquettes de 8 pouces à 12 pouces semble être une tendance inévitable.
Lors du Forum international RFSOI 2024 qui s'est tenu l'année dernière, le Dr Li Wei, vice-président exécutif du Shanghai Silicon Industry Group, a déclaré que 2024 pourrait être un tournant pour l'élimination des plaquettes de 8 pouces.Il a expliqué que pendant les quarts d'industrie, l'industrie des circuits intégrés a tendance à éliminer les technologies de production obsolètes.Après le ralentissement économique en 2007-2008, le secteur manufacturier des plaquettes a connu une vague de fermetures fabuleuses, qui a progressivement supprimé la production de 6 pouces et une production de plaquettes plus petite.
La transition de NXP vers des tranches de 12 pouces est le résultat de forces combinées: progrès technologique, demande du marché et concurrence de l'industrie.Malgré des défis tels que les coûts de l'équipement et la complexité des processus, NXP constitue une capacité de production hybride englobant à la fois les nœuds avancés et les processus matures par le biais de coentreprises et d'externalisation.Alors que l'industrie mondiale des semi-conducteurs accélère vers l'ère de 12 pouces, les entreprises doivent trouver un nouvel équilibre entre l'innovation technologique, le contrôle des coûts et le déploiement régional.