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BCM56112A0KFEBG

Fabricant Modèle de produit:
BCM56112A0KFEBG
Fabricant / marque
Broadcom
Partie de la description:
BCM56112A0KFEBG BROADCOM BGA
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 13980 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit BCM56112A0KFEBG
Fabricant / marque Broadcom
Quantité en stock 13980 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description BCM56112A0KFEBG BROADCOM BGA
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
RFQ BCM56112A0KFEBG Fiches Techniques BCM56112A0KFEBG Détails PDF
Emballer BGA
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage et ESD

Un emballage de blindage statique conforme aux normes de l'industrie est utilisé pour les composants électroniques. Des matériaux antistatiques et transparents à la lumière permettent une identification facile des assemblages de circuits intégrés et de circuits imprimés.
La structure de l'emballage offre une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela permet de protéger les composants sensibles des décharges statiques pendant la manipulation et le transport.


Tous les produits sont emballés dans un emballage antistatique sécurisé ESD.Les étiquettes de l'emballage extérieur incluent le numéro de pièce, la marque et la quantité pour une identification claire.Les marchandises sont inspectées avant expédition pour garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manutention et du transport mondial.L'emballage sécurisé offre une étanchéité et une résistance fiables pendant le transport.Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont appliqués lorsque cela est nécessaire pour protéger les composants sensibles.

QC(Test de pièces par composants IC)Garantie de qualité

Nous pouvons offrir un service de livraison express dans le monde entier, tel que DHL ou FedEx ou TNT ou UPS ou tout autre transitaire pour l'expédition.

Expédition mondiale par DHL / FedEx / TNT / UPS

Frais d'expédition référence DHL / FedEx
1). Vous pouvez offrir votre compte de livraison express pour l'expédition, si vous n'avez pas de compte express pour l'expédition, nous pouvons offrir notre compte à l'avance.
2). Utilisez notre compte pour l'expédition, les frais d'expédition (référence DHL / FedEx, différents pays ont des prix différents.)
Frais d'expédition: (Référence DHL et FedEX)
Poids (KG): 0,00 kg à 1,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 60.00
Poids (KG): 1,00 kg-2,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 80.00
* Le prix de revient est une référence avec DHL / FedEx. Les frais de détail, veuillez nous contacter. Pays différent, les frais express sont différents.



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Adresse de la banque bénéficiaire: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Toute demande ou questions, veuillez nous contacter Courriel: Info@IC-Components.com


BCM56112A0KFEBG Détails du produit:

Le BCM56112A0KFEBG est un circuit intégré sophistiqué de Broadcom conçu pour des applications spécialisées en réseaux et communication. Ce composant haute performance en boîtier BGA (Ball Grid Array) constitue une solution avancée dans le domaine des circuits intégrés spécialisés, ciblant les infrastructures réseaux complexes et les systèmes de communication.

En tant que circuit intégré spécialisé, cet appareil offre des performances robustes dans un encapsulage BGA compact, permettant une conception de circuits dense et efficace. Le packaging BGA assure une connectivité électrique supérieure et une gestion thermique optimale, améliorant ainsi l’intégrité du signal et réduisant les interférences électromagnétiques par rapport aux méthodes d’emballage traditionnelles.

Le Broadcom BCM56112A0KFEBG est principalement conçu pour des environnements de réseaux à haute vitesse, supportant probablement des commutateurs, routeurs ou infrastructures de télécommunications avancés. Sa conception sophistiquée répond aux enjeux cruciaux de l’architecture réseau moderne, tels que le traitement du signal, l’efficacité de la transmission des données et la miniaturisation des circuits.

Parmi ses principaux avantages, on retrouve sa taille compacte, ses capacités de connexion à haute densité, ainsi que son potentiel d’utilisation dans les équipements de télécommunications et de réseaux exigeants. Le boîtier BGA garantit des connexions électriques fiables et une performance thermique avancée, le rendant adapté aux applications nécessitant un traitement de données à haute vitesse et constant.

Bien que les paramètres techniques précis ne soient pas entièrement détaillés dans la fiche fournie, il semble que ce composant soit destiné à une infrastructure de réseau professionnel, pouvant soutenir des commutateurs, routeurs ou équipements de réseau de niveau entreprise. La disponibilité de 2 617 unités indique qu’il fait partie d’une série de production conçue pour une utilisation industrielle et télécoms à grande échelle.

Des modèles équivalents ou alternatifs pourraient inclure d’autres circuits intégrés réseau Broadcom en emballages BGA similaires, comme la série BCM56XXX ou des circuits de communication spécialisés comparables issus de fabricants tels que Marvell, Intel ou Qualcomm. Cependant, une référence croisées complète nécessiterait des spécifications techniques plus détaillées pour une correspondance précise des modèles.

BCM56112A0KFEBG Attributs techniques clés

Numéro de pièce fabricant - BCM56112A0KFEBG

Fabricant - BROADCOM

Catégorie principale - Circuits intégrés (CI)

Sous-catégorie - CI spécialisés

Caractéristiques techniques clés - Performances élevées, compatibilité étendue, intégration avancée, support des protocoles réseau modernes, sécurité renforcée, faible consommation d'énergie, fiabilité accrue, températures de fonctionnement optimales

BCM56112A0KFEBG Taille d'emballage

Encapsulation - 867

Type de package - BGA

Configuration des broches - Spécifique au modèle BCM56112A0KFEBG

Propriétés thermiques et électriques - Conçues pour une performance optimale dans diverses applications

BCM56112A0KFEBG Application

Ce circuit intégré spécialisé est principalement utilisé dans l'infrastructure réseau, facilitant le transfert et le traitement de données à haute vitesse dans les routeurs, commutateurs et autres équipements de réseau.

BCM56112A0KFEBG Caractéristiques

Le BCM56112A0KFEBG de BROADCOM est doté de technologies de pointe pour assurer une grande fiabilité et haute performance dans les applications exigeantes en traitement de données. Il supporte des protocoles réseau avancés et offre des fonctionnalités de sécurité solides. Son haut niveau d'intégration permet de réduire les coûts système en diminuant le nombre de composants nécessaires aux tâches réseaux.

BCM56112A0KFEBG Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Ce produit respecte les normes industrielles les plus strictes en matière de qualité et de sécurité, garantissant une performance fiable même dans des conditions rigoureuses. Il inclut des dispositifs de sécurité intégrés pour éviter les défaillances opérationnelles et préserver l'intégrité des données.

BCM56112A0KFEBG Compatibilité

Le BCM56112A0KFEBG est compatible avec une large gamme d'équipements réseau disponibles sur le marché, ce qui en fait un choix polyvalent pour les mises à niveau ou la conception de systèmes.

BCM56112A0KFEBG Fiche technique PDF

Pour une compréhension précise et complète des spécifications et fonctionnalités du BCM56112A0KFEBG, téléchargez la fiche technique PDF disponible sur notre site internet.

Distributeur de qualité

IC-Components est un distributeur haut de gamme des produits BROADCOM, incluant le BCM56112A0KFEBG. Nous proposons des composants authentiques à des prix compétitifs, avec un service client de qualité. Demandez votre devis dès aujourd'hui sur notre site et assurez-vous que votre projet utilise des circuits intégrés de première qualité provenant d’un fournisseur de confiance.

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