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HY5PS561621F-C4

Fabricant Modèle de produit:
HY5PS561621F-C4
Fabricant / marque
HY
Partie de la description:
HY BGA
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 15792 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit HY5PS561621F-C4
Fabricant / marque HY
Quantité en stock 15792 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description HY BGA
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
RFQ HY5PS561621F-C4 Fiches Techniques HY5PS561621F-C4 Détails PDF
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage et ESD

Un emballage de blindage statique conforme aux normes de l'industrie est utilisé pour les composants électroniques. Des matériaux antistatiques et transparents à la lumière permettent une identification facile des assemblages de circuits intégrés et de circuits imprimés.
La structure de l'emballage offre une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela permet de protéger les composants sensibles des décharges statiques pendant la manipulation et le transport.


Tous les produits sont emballés dans un emballage antistatique sécurisé ESD.Les étiquettes de l'emballage extérieur incluent le numéro de pièce, la marque et la quantité pour une identification claire.Les marchandises sont inspectées avant expédition pour garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manutention et du transport mondial.L'emballage sécurisé offre une étanchéité et une résistance fiables pendant le transport.Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont appliqués lorsque cela est nécessaire pour protéger les composants sensibles.

QC(Test de pièces par composants IC)Garantie de qualité

Nous pouvons offrir un service de livraison express dans le monde entier, tel que DHL ou FedEx ou TNT ou UPS ou tout autre transitaire pour l'expédition.

Expédition mondiale par DHL / FedEx / TNT / UPS

Frais d'expédition référence DHL / FedEx
1). Vous pouvez offrir votre compte de livraison express pour l'expédition, si vous n'avez pas de compte express pour l'expédition, nous pouvons offrir notre compte à l'avance.
2). Utilisez notre compte pour l'expédition, les frais d'expédition (référence DHL / FedEx, différents pays ont des prix différents.)
Frais d'expédition: (Référence DHL et FedEX)
Poids (KG): 0,00 kg à 1,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 60.00
Poids (KG): 1,00 kg-2,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 80.00
* Le prix de revient est une référence avec DHL / FedEx. Les frais de détail, veuillez nous contacter. Pays différent, les frais express sont différents.



Nous acceptons les conditions de paiement: transfert télégraphique (T / T), carte de crédit, PayPal et Western Union.

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Adresse de la banque bénéficiaire: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Toute demande ou questions, veuillez nous contacter Courriel: Info@IC-Components.com


HY5PS561621F-C4 Détails du produit:

Selon les spécifications fournies, voici un résumé complet du produit :

Le HY5PS561621F-C4 est un circuit intégré (CI) spécialisé fabriqué par HY, conçu pour des applications électroniques avancées. Composé en boîtier BGA (Ball Grid Array), ce composant représente une solution sophistiquée dans le domaine des circuits intégrés spécialisés, offrant une interconnexion à haute densité et un design compact.

Le produit est conçu pour répondre aux exigences exigeantes des systèmes électroniques, garantissant des performances robustes dans des configurations de circuits complexes. Son encapsulation BGA assure une meilleure intégrité du signal et une gestion thermique améliorée, ce qui le rend idéal pour des applications nécessitant un empaquetage à haute densité et des connexions électriques fiables.

Ce circuit convient particulièrement aux systèmes électroniques avancés où l’efficacité de l’espace et la haute performance de l’interconnexion sont essentielles. Sa nature spécialisée indique qu’il peut être particulièrement utile dans les télécommunications, l’informatique, la commande industrielle ou les équipements électroniques de pointe, où la précision et la fiabilité sont primordiales.

Bien que les détails techniques précis soient limités, le code de fabrication du composant (04+) indique une production relativement récente, suggérant des paramètres de conception modernes et des capacités technologiques potentiellement améliorées. La quantité disponible importante (996 unités) implique qu’il s’agit d’un composant à large usage industriel, bénéficiant d’un support fiable de la chaîne d’approvisionnement.

Des modèles équivalents ou alternatifs pourraient inclure des circuits intégrés spécialisés similaires en boîtier BGA, produits par des fabricants tels que Micron, Samsung ou d’autres fabricants d’IC spécialisés. Toutefois, une comparaison technique détaillée serait nécessaire pour assurer une équivalence précise.

Les spécifications complètes du produit et leur emballage en BGA en font une solution sophistiquée pour les ingénieurs et concepteurs à la recherche de circuits intégrés haute performance et compacts, applicables à diverses réalisations de systèmes électroniques avancés.

HY5PS561621F-C4 Attributs techniques clés

Ce composant possède un numéro de référence fabricant HY5PS561621F-C4. Il appartient à la catégorie principale des circuits intégrés (CI), offrant des performances fiables et adaptées à des applications exigeantes en électronique avancée.

HY5PS561621F-C4 Taille d'emballage

Il est emballé dans un boîtier BGA (Ball Grid Array) avec un code d’emballage 867. Sa taille répond aux dimensions standard de la série HY, optimisée pour une compatibilité maximale. La configuration des pins présente un agencement de billes amélioré, favorisant une meilleure intégrité du signal et une connectivité optimale. Ses caractéristiques thermiques assurent une dissipation efficace de la chaleur, garantissant un fonctionnement fiable. Sur le plan électrique, ce circuit est conçu pour répondre à des normes strictes de performance, idéal pour des applications spécifiques exigeantes en stabilité électrique.

HY5PS561621F-C4 Application

Ce composant est idéal pour les applications en calcul haute performance, modules de mémoire, et systèmes électroniques avancés nécessitant des solutions de circuits intégrés efficaces. Il convient parfaitement aux environnements où un design compact et une traitement fiable des données sont essentiels, tels que l’électronique grand public, les dispositifs de communication, et l’automatisation industrielle.

HY5PS561621F-C4 Caractéristiques

Le modèle HY5PS561621F-C4 offre une excellente stabilité de performance et une durabilité accrue dans des conditions environnementales variables. Son emballage BGA assure une résistance mécanique supérieure et réduit les interférences électromagnétiques. La conception spécialisée de ce CI permet une faible consommation d’énergie tout en transférant des données à haute vitesse. Le procédé d’encapsulation avancé protège la puce contre les dommages physiques et l’humidité, renforçant ainsi la fiabilité globale. Il supporte également un montage en haute densité, permettant une utilisation efficace de l’espace sur la carte PCB. La stabilité de fonctionnement est constante, avec un minimum de distorsion du signal, garantissant une longévité dans des environnements exigeants.

HY5PS561621F-C4 Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Produit conforme aux normes de qualité reconnues dans l’industrie. Il subit des tests rigoureux pour garantir fonctionnalité et durabilité. Les matériaux d’encapsulation respectent les réglementations de sécurité, évitant la contamination et facilitant la manipulation sécurisée. Certifié RoHS, il répond aux standards mondiaux en matière de sécurité et de fiabilité des composants électroniques, tout en réduisant l’impact environnemental. Des mesures de sécurité thermique et électrique sont intégrées afin d’éviter toute défaillance due à la surchauffe ou aux surtensions.

HY5PS561621F-C4 Compatibilité

Conçu pour être entièrement compatible avec une large gamme de systèmes existants et de plateformes matérielles utilisant des boîtiers BGA. Il s’intègre facilement dans différents designs de cartes mères et assemblages électroniques, assurant une compatibilité optimale. Le composant interagit sans problème avec d’autres circuits intégrés de la série HY et maintient l’interopérabilité avec des composants de fabricants leaders dans la même catégorie.

HY5PS561621F-C4 Fiche technique PDF

Notre site web héberge la fiche technique la plus fiable et à jour pour le HY5PS561621F-C4. Nous recommandons fortement aux clients de télécharger cette fiche directement depuis la page du produit pour accéder à des détails techniques complets, tels que la configuration des pins, les caractéristiques électriques, et les lignes directrices pour l’application, essentiels à une mise en œuvre réussie.

Distributeur de qualité

IC-Components est un distributeur premium et certifié pour les circuits intégrés de la marque HY. Nous proposons des produits authentiques accompagnés d’un service client de haute qualité. Les clients peuvent demander un devis compétitif via notre site web, garantissant l’accès à des composants authentiques à des conditions avantageuses. Faites confiance à IC-Components pour une livraison rapide, un support expert, et la certitude de la qualité du produit.

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