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K4D263238G-VC33

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Fabricant Modèle de produit:
K4D263238G-VC33
Fabricant / marque
SAMSUNG
Partie de la description:
K4D263238G-VC33 SAMSUNG BGA
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 4666 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit K4D263238G-VC33
Fabricant / marque SAMSUNG
Quantité en stock 4666 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description K4D263238G-VC33 SAMSUNG BGA
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4D263238G-VC33 Fiches Techniques K4D263238G-VC33 Détails PDF
Emballer BGA
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage et ESD

Un emballage de blindage statique conforme aux normes de l'industrie est utilisé pour les composants électroniques. Des matériaux antistatiques et transparents à la lumière permettent une identification facile des assemblages de circuits intégrés et de circuits imprimés.
La structure de l'emballage offre une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela permet de protéger les composants sensibles des décharges statiques pendant la manipulation et le transport.


Tous les produits sont emballés dans un emballage antistatique sécurisé ESD.Les étiquettes de l'emballage extérieur incluent le numéro de pièce, la marque et la quantité pour une identification claire.Les marchandises sont inspectées avant expédition pour garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manutention et du transport mondial.L'emballage sécurisé offre une étanchéité et une résistance fiables pendant le transport.Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont appliqués lorsque cela est nécessaire pour protéger les composants sensibles.

QC(Test de pièces par composants IC)Garantie de qualité

Nous pouvons offrir un service de livraison express dans le monde entier, tel que DHL ou FedEx ou TNT ou UPS ou tout autre transitaire pour l'expédition.

Expédition mondiale par DHL / FedEx / TNT / UPS

Frais d'expédition référence DHL / FedEx
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2). Utilisez notre compte pour l'expédition, les frais d'expédition (référence DHL / FedEx, différents pays ont des prix différents.)
Frais d'expédition: (Référence DHL et FedEX)
Poids (KG): 0,00 kg à 1,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 60.00
Poids (KG): 1,00 kg-2,00 kg Prix ​​(USD $): USD $ 80.00
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Toute demande ou questions, veuillez nous contacter Courriel: Info@IC-Components.com


K4D263238G-VC33 Détails du produit:

Le K4D263238G-VC33 de Samsung Semiconductor est un circuit intégré spécialisé conçu pour des applications mémoire avancées, ciblant notamment les systèmes de calcul haute performance et les systèmes nécessitant une grande capacité de mémoire. Ce composant semi-conducteur emballé en BGA (Ball Grid Array) représente une solution mémoire sophistiquée, répondant aux défis complexes de conception dans les appareils électroniques modernes.

En tant que circuit intégré spécialisé, le K4D263238G-VC33 offre des performances mémoire robustes grâce à son encapsulation compacte en BGA, permettant une utilisation efficace de l’espace et une connectivité électrique améliorée. Conçu pour répondre à des exigences techniques exigeantes, il s’adapte aux applications telles que les infrastructures de télécommunications, les systèmes de calcul à haute vitesse, les équipements réseau et les appareils électroniques avancés nécessitant des solutions mémoire fiables et performantes.

L’emballage en BGA du circuit assure une gestion thermique supérieure et une intégrité du signal améliorée, facilitant une conception électronique plus compacte et performante. Sa nature spécialisée indique qu’il offre probablement des capacités mémoire avancées, avec des fonctions de transfert de données à haute vitesse et de gestion complexe de la mémoire.

Bien que les paramètres techniques spécifiques soient protégés par la confidentialité, cet composant semble destiné à des systèmes électroniques professionnels et industriels où la performance, la fiabilité et une gestion précise de la mémoire sont essentielles. La disponibilité de 4 366 unités indique qu’il convient tant pour le développement de prototypes que pour la production à grande échelle.

Des modèles équivalents ou alternatifs pourraient inclure des circuits mémoire BGA comparables fabriqués par des sociétés telles que Micron, SK Hynix ou d’autres gammes de produits mémoire de Samsung Semiconductor. Pour des recommandations précises de modèles alternatifs, il est conseillé de consulter directement le support technique de Samsung afin d’obtenir des informations de correspondance exactes.

Compatible avec des systèmes électroniques avancés nécessitant des solutions mémoire haute performance, ce circuit intégré constitue une composante technologique sophistiquée, conçue pour assurer précision et fiabilité dans des environnements de calcul exigeants.

K4D263238G-VC33 Attributs techniques clés

Le K4D263238G-VC33 utilise un boîtier Ball Grid Array (BGA) avec 867 billes, assurant une connectivité électrique et thermique optimale avec la carte PCB cible. Son encapsulation BGA améliore la dissipation de la chaleur, garantissant une opération stable. La conception compacte permet une haute densité d’intégration dans les systèmes électroniques. Le matériau utilisé offre fiabilité et durabilité, réduisant les risques liés à la stress mécanique et aux cycles thermiques. La configuration des broches est optimisée pour une transmission de signal robuste et une intégrité de puissance élevée. Les propriétés électriques sont ajustées pour la performance et l’efficacité énergétique, fournissant une tension et un courant stables.

K4D263238G-VC33 Taille d'emballage

Ce produit est emballé dans un boîtier Ball Grid Array (BGA) à 867 billes, conçu pour une gestion thermique efficace et une installation compacte. L’emballage est pensé pour assurer la sécurité du composant pendant le transport et le stockage, tout en facilitant une intégration facile dans les appareils électroniques modernes. La taille compacte permet une haute densité de composants sur la carte, favorisant la miniaturisation des circuits. Le matériau d’emballage garantit la fiabilité à long terme, minimisant les risques de dommages durant la manipulation, et permettant une compatibilité avec divers processus de montage automatique.

K4D263238G-VC33 Application

Le K4D263238G-VC33 est largement utilisé dans les systèmes de calcul haute performance, les cartes graphiques avancées, ainsi que dans des dispositifs numériques sophistiqués nécessitant un accès mémoire rapide et une gestion fiable des données. Son cahier des charges le rend idéal pour l’intégration dans l’électronique grand public, les ordinateurs de bureau, les serveurs et les équipements de communication où la rapidité de traitement des données et la capacité mémoire importante sont essentielles.

K4D263238G-VC33 Caractéristiques

Ce modèle de Samsung Semiconductor offre des capacités de transfert de données à haute vitesse, supportant une bande passante supérieure et une latence faible pour des tâches exigeantes. Avec son emballage BGA-867, il assure une excellente durabilité mécanique et une gestion thermique optimisée, essentielles pour des applications fonctionnant en charge continue ou intensive. Sa conception intègre des mécanismes avancés de redondance et de correction d’erreurs, contribuant à une meilleure intégrité des données et réduisant le risque de défaillance. Le circuit intégré est conçu pour résister à une large plage de températures de fonctionnement et à des variations électriques, garantissant une performance cohérente même dans des environnements difficiles. L’encapsulation protège également les circuits sensibles contre les dommages physiques ou la contamination environnementale.

K4D263238G-VC33 Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Les processus rigoureux de fabrication et de contrôle qualité de Samsung garantissent que le K4D263238G-VC33 respecte les normes de sécurité et de fiabilité de l’industrie. Le composant offre une protection robuste contre les décharges électrostatiques (ESD) et est conforme aux directives environnementales et de sécurité internationales, telles que RoHS et REACH. Chaque unité passe par un contrôle strict de la cohérence fonctionnelle, de la stabilité thermique et de la fiabilité à long terme, assurant ainsi une qualité irréprochable.

K4D263238G-VC33 Compatibilité

Le K4D263238G-VC33 est conçu pour une intégration transparente dans une large gamme d’architectures système. Sa configuration de broches et ses paramètres électriques sont compatibles avec la majorité des contrôleurs mémoire et interfaces de communication modernes. Son boîtier BGA de norme industrielle permet un remplacement direct ou une mise à niveau dans les plateformes électroniques anciennes ou modernes, assurant une compatibilité étendue.

K4D263238G-VC33 Fiche technique PDF

Notre site propose la fiche technique la plus complète pour le circuit intégré Samsung K4D263238G-VC33. Nous recommandons vivement aux clients de télécharger la fiche technique la plus récente depuis cette page afin d’obtenir toutes les spécifications techniques, les recommandations d’utilisation et les détails d’interface. La fiche technique garantit une mise en œuvre précise du design et une utilisation optimale de ce produit.

Distributeur de qualité

IC-Components est votre distributeur premium de confiance pour les produits Samsung Semiconductor. Nous livrons des unités authentiques, neuves, du fabricant, avec une expédition rapide et une couverture mondiale. Pour obtenir les devis les plus compétitifs, une qualité garantie, et un service fiable, demandez votre devis directement sur notre site internet dès aujourd’hui — le partenaire idéal pour tous vos besoins en composants électroniques.

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