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K4J52324KI-HC08

Fabricant Modèle de produit:
K4J52324KI-HC08
Fabricant / marque
SAMSUNG
Partie de la description:
SAMSUNG BGA
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 14104 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit K4J52324KI-HC08
Fabricant / marque SAMSUNG
Quantité en stock 14104 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description SAMSUNG BGA
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage & ESD

Un emballage de blindage antistatique conforme aux normes industrielles est utilisé pour les composants électroniques. Les matériaux antistatiques et translucides permettent une identification facile des CI et des assemblages de PCB.
La structure de l’emballage assure une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela aide à protéger les composants sensibles contre les décharges électrostatiques lors de la manipulation et du transport.


Tous les produits sont emballés dans un conditionnement antistatique sécurisé ESD. Les étiquettes extérieures indiquent la référence, la marque et la quantité pour une identification claire. Les marchandises sont inspectées avant expédition afin de garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manipulation et du transport international. Un emballage sécurisé assure une fermeture fiable et une résistance pendant le transit. Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont utilisés si nécessaire pour protéger les composants sensibles.

CQ(Test des pièces par IC Components)Garantie de qualité

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Frais d’expédition : (Référence DHL et FedEx)
Poids (KG) : 0,00 kg - 1,00 kg Prix (USD$) : 60,00 USD
Poids (KG) : 1,00 kg - 2,00 kg Prix (USD$) : 80,00 USD
* Le prix est basé sur les tarifs DHL/FedEx. Pour les frais détaillés, veuillez nous contacter. Les frais express varient selon les pays.



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K4J52324KI-HC08 Détails du produit:

Le K4J52324KI-HC08 de Samsung Semiconductor est un circuit intégré spécialisé conçu pour les applications mémoire avancées, en particulier celles destinées à l'informatique haute performance et aux systèmes à forte intensité de mémoire. Ce composant semi-conducteur en boîtier BGA (Ball Grid Array) représente une solution mémoire sophistiquée, conçue pour répondre à des exigences techniques exigeantes dans des architectures électroniques complexes.

En tant que circuit intégré spécialisé, cette puce mémoire de Samsung offre des performances exceptionnelles adaptées aux applications nécessitant un traitement rapide des données et une stockage fiable de la mémoire. L'encapsulation BGA assure une connectivité électrique améliorée et une gestion thermique efficace, permettant la conception de systèmes électroniques plus compacts et performants.

La sophistication technique de ce composant permet son déploiement dans des environnements informatiques critiques, tels que les serveurs d'entreprise, les stations de travail haute performance, les infrastructures de télécommunications et les systèmes de contrôle industriel avancés. Son ingénierie précise garantit une intégrité du signal robuste et une transmission fiable des données dans des conditions d'utilisation difficiles.

Avec une disponibilité de 195 unités, cette solution semi-conductrice offre aux ingénieurs et concepteurs de systèmes une flexibilité pour la mise en œuvre d'architectures à forte mémoire. La nature spécialisée de ce circuit intégré suggère qu'il est probablement optimisé pour des paramètres de performance spécifiques, au-delà des modules mémoire standards.

Bien que des modèles équivalents directs ne soient pas explicitement listés dans les spécifications fournies, des composants mémoire BGA similaires de Samsung Semiconductor, dans leurs gammes professionnelles, pourraient offrir des caractéristiques comparables. Des modèles alternatifs potentiels seraient probablement présents dans la série de mémoire semi-conductrice professionnelle de Samsung, ciblant les marchés de l'entreprise et de l'informatique haute performance.

Le boîtier BGA avancé du K4J52324KI-HC08 et son design spécialisé en font un choix de premier ordre pour des systèmes électroniques sophistiqués nécessitant des solutions mémoire à haute densité, à haute fiabilité, avec des performances électriques et thermiques exceptionnelles.

K4J52324KI-HC08 Attributs techniques clés

Numéro de pièce du fabricant : K4J52324KI-HC08. Ce circuit intégré de Samsung Semiconductor offre une performance fiable pour des applications exigeantes, avec des caractéristiques techniques avancées telles qu'une capacité élevée de traitement des données, une faible consommation d'énergie, une protection ESD robuste et une intégration simplifiée grâce à la technologie BGA. Il garantit une stabilité électrique et une compatibilité étendue avec les systèmes modernes, répondant aux normes industrielles les plus strictes.

K4J52324KI-HC08 Taille d'emballage

Ce produit utilise un emballage avancé BGA (Ball Grid Array), reconnu pour sa densité élevée et sa compacité. Le type d'encapsulation référencé comme 867 assure un boîtier robuste, optimisé pour la gestion thermique et la stabilité mécanique. L'emballage BGA permet des connexions électriques fiables via un réseau de billes de soudure, facilitant une meilleure dissipation thermique et une intégration câblée accrue, assurant des performances constantes même dans des conditions exigeantes.

K4J52324KI-HC08 Application

Le K4J52324KI-HC08 est un circuit intégré spécialisé utilisé principalement dans l'informatique haute performance, les unités de traitement graphique (GPU) et les dispositifs à mémoire intensive. Il est adapté pour des appareils électroniques grand public avancés, des infrastructures réseau et des équipements de télécommunications, où la rapidité de transfert de données et la fiabilité de la mémoire sont essentielles. Il convient parfaitement aux cartes graphiques, consoles de jeux, serveurs et stations de travail professionnelles nécessitant des performances stables et efficaces.

K4J52324KI-HC08 Caractéristiques

Ce modèle de Samsung intègre une technologie semiconducteur de pointe, permettant une gestion de données performante et une operation à haute vitesse. La technologie BGA réduit l'encombrement sur la carte PCB tout en améliorant les caractéristiques thermiques, étant ainsi très efficace lors d'une utilisation prolongée. Il consomme peu d'énergie, garantissant une fiabilité accrue dans les systèmes à usage continu. Le K4J52324KI-HC08 possède une intégrité de signal avancée, une protection ESD renforcée, et des propriétés électriques stables, facilitant une communication fiable entre les composants. Il intègre également des mécanismes sophistiqués de correction d'erreurs et de tolérance aux fautes pour améliorer davantage la stabilité et la durée de vie du système.

K4J52324KI-HC08 Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Samsung Semiconductor teste et qualifie rigoureusement chaque circuit intégré K4J52324KI-HC08 pour répondre aux normes strictes d'interopérabilité électromagnétique, de durabilité opérationnelle et de résilience environnementale. Le design BGA assure une fiabilité mécanique solide, et la surveillance de sécurité intégrée garantit une détection et une correction d’erreurs constantes pour les applications critiques. Chaque unité est conforme aux certifications mondiales de qualité, telles que RoHS et ISO, permettant aux clients de faire confiance à la sécurité du produit et à sa conformité environnementale.

K4J52324KI-HC08 Compatibilité

Le K4J52324KI-HC08 montre une compatibilité exceptionnelle avec une large gamme de systèmes, en particulier ceux nécessitant une mémoire haute vitesse et un traitement de données avancé. Il peut être intégré sans difficulté dans de nouvelles conceptions ou dans des plateformes existantes supportant la configuration de broches BGA. Il respecte pleinement les protocoles d’interface et de communication modernes, assurant une intégration optimale dans divers environnements électroniques.

K4J52324KI-HC08 Fiche technique PDF

Pour obtenir les données techniques les plus complètes et fiables concernant le K4J52324KI-HC08, nous vous recommandons de visiter notre site internet et de télécharger la fiche technique officielle en format PDF disponible sur cette page. Ce document détaillé fournit les spécifications essentielles, les diagrammes de disposition et les guides de conception pour optimiser votre application.

Distributeur de qualité

IC-Components est un distributeur premium des circuits intégrés de Samsung Semiconductor, y compris le K4J52324KI-HC08. Nous nous engageons à fournir uniquement des composants authentiques de haute qualité, avec une traçabilité assurée et des prix compétitifs. Pour des mises à jour en temps réel sur le stock et des devis rapides, choisissez IC-Components comme partenaire fiable pour vos achats—obtenez votre devis dès maintenant directement sur notre site internet !

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