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K4J52324KI-HCIA

Fabricant Modèle de produit:
K4J52324KI-HCIA
Fabricant / marque
SAMSUNG
Partie de la description:
SAMSUNG BGA
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 5725 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit K4J52324KI-HCIA
Fabricant / marque SAMSUNG
Quantité en stock 5725 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description SAMSUNG BGA
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage & ESD

Un emballage de blindage antistatique conforme aux normes industrielles est utilisé pour les composants électroniques. Les matériaux antistatiques et translucides permettent une identification facile des CI et des assemblages de PCB.
La structure de l’emballage assure une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela aide à protéger les composants sensibles contre les décharges électrostatiques lors de la manipulation et du transport.


Tous les produits sont emballés dans un conditionnement antistatique sécurisé ESD. Les étiquettes extérieures indiquent la référence, la marque et la quantité pour une identification claire. Les marchandises sont inspectées avant expédition afin de garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manipulation et du transport international. Un emballage sécurisé assure une fermeture fiable et une résistance pendant le transit. Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont utilisés si nécessaire pour protéger les composants sensibles.

CQ(Test des pièces par IC Components)Garantie de qualité

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Poids (KG) : 0,00 kg - 1,00 kg Prix (USD$) : 60,00 USD
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K4J52324KI-HCIA Détails du produit:

La mémoire Samsung Semiconductor K4J52324KI-HCIA représente un circuit intégré spécialisé conçu pour des applications mémoire avancées, ciblant spécifiquement les systèmes informatiques haute performance et les systèmes à forte intensité de mémoire. Ce composant semiconductor en boîtier BGA (Ball Grid Array) est conçu pour offrir des performances mémoire robustes grâce à une architecture interne sophistiquée.

En tant que circuit intégré mémoire sophistiqué, ce composant est particulièrement adapté aux systèmes informatiques de niveau entreprise, aux infrastructures de télécommunications, aux équipements réseau et aux applications serveurs haut de gamme nécessitant une capacité de traitement de données exceptionnelle et une fiabilité optimale. Le packaging BGA garantit une connectivité électrique supérieure et une gestion thermique efficace, essentielles pour maintenir des performances stables dans des conditions d’utilisation exigeantes.

La conception spécifique de ce semi-conducteur aborde plusieurs défis techniques clés, tels que la réduction du bruit de signal, l’optimisation des débits de transfert de données, et l’amélioration de la fiabilité globale du système. Son encapsulation compacte en BGA permet une intégration dense sur circuit imprimé, facilitant le développement d’appareils électroniques plus petits et plus performants sans compromis sur la vitesse.

Les principales spécifications indiquent qu’il s’agit d’une solution mémoire à haute densité capable de supporter des exigences de calcul complexes. Bien que certains paramètres techniques soient propriétaires, l’origine du composant chez Samsung Semiconductor laisse présumer une fabrication avancée avec des normes strictes de contrôle de qualité.

Les avantages principaux incluent une excellente intégrité du signal, une consommation électrique faible, une capacité de traitement de données à grande vitesse, et une performance thermique robuste. Ce composant est probablement compatible avec des plateformes informatiques avancées et des systèmes de communication nécessitant des solutions mémoire à large bande passante et à faible latence.

Ses applications potentielles s’étendent aux serveurs d’entreprise, aux équipements de réseautage télécoms, aux clusters de calcul haute performance, aux systèmes de contrôle industriel, et aux plateformes de calcul scientifique avancé. La conception spécialisée de ce semi-conducteur le rend particulièrement précieux dans des environnements exigeant une fiabilité et une rapidité exceptionnelles dans le traitement des données.

Bien que des modèles équivalents directs puissent différer, des composants mémoire BGA similaires de la série K4J de Samsung ou des offres comparables de fabricants tels que Micron, SK Hynix ou Nanya Technology pourraient proposer des alternatives avec des performances comparables.

La quantité de 1 945 unités suggère qu’il s’agit probablement d’un composant destiné à un achat en gros, indiquant une utilisation potentielle dans des projets de fabrication à grande échelle ou d’intégration de systèmes.

K4J52324KI-HCIA Attributs techniques clés

Le composant K4J52324KI-HCIA de Samsung Semiconductor possède un numéro de pièce spécifique, K4J52324KI-HCIA, et appartient à la catégorie des circuits intégrés (CI). Il s'agit d'un circuit spécialisé de haute performance, encapsulé en 867 et proposé en boîtier BGA. La disponibilité actuelle est de 1945 unités.

K4J52324KI-HCIA Taille d'emballage

Le modèle K4J52324KI-HCIA est livré dans un boîtier BGA (Ball Grid Array), reconnu pour ses performances supérieures dans les applications électroniques haute densité. Ce type de package offre une meilleure dissipation thermique et des connexions électriques robustes comparé aux emballages traditionnels. La configuration précise des broches optimise la transmission du signal avec un parasitage minimal. Le processus d'encapsulation garantit une haute intégrité structurelle et une résistance à l'humidité, assurant un fonctionnement fiable dans divers environnements.

K4J52324KI-HCIA Application

Ce circuit intégré Samsung K4J52324KI-HCIA est principalement utilisé dans les systèmes informatiques avancés, les infrastructures de télécommunications, l’équipement de réseau haute performance ainsi que dans diverses plateformes industrielles spécialisées. Son design unique et ses caractéristiques fonctionnelles le rendent idéal pour des tâches nécessitant une rapidité de traitement, une fiabilité accrue et un débit soutenu pour la gestion de mémoires ou de données intensives.

K4J52324KI-HCIA Caractéristiques

Le circuit intégré K4J52324KI-HCIA est conçu pour offrir une haute vitesse et une grande efficacité. Parmi ses caractéristiques principales, on retrouve une gestion thermique avancée grâce au boîtier BGA, qui assure une dissipation efficace de la chaleur essentielle pour une opération stable en haute fréquence. Il possède une large capacité de bande passante mémoire, idéale pour des architectures performantes. Fonctionnant à faible tension, il contribue à réduire la consommation énergétique, un critère de plus en plus important dans l’électronique moderne pour l’efficacité énergétique et la gestion thermique. La signalisation est d’une excellente qualité avec un parasitage minimisé, grâce à une disposition interne optimisée et une configuration précise des broches. La robustesse du composant est aussi une caractéristique clé, le boîtier et la puce étant conçus pour résister à des cycles opérationnels exigeants et à des conditions environnementales difficiles.

K4J52324KI-HCIA Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Samsung garantit que chaque puce K4J52324KI-HCIA respecte des normes strictes de contrôle qualité, incluant une traçabilité complète des lots, une surveillance rigoureuse de la fiabilité et l’utilisation de matériaux conformes aux directives RoHS et REACH. Des dispositifs de protection intégrés préservent le composant contre les décharges électrostatiques (ESD) et les surtensions, tandis que l’encapsulation protège les circuits sensibles contre les stress mécaniques et environnementaux.

K4J52324KI-HCIA Compatibilité

Le K4J52324KI-HCIA est compatible avec une large gamme de conceptions électroniques modernes et héritées utilisant des circuits intégrés spécialisés en boîtier BGA. Sa configuration standard facilite son intégration dans de nouvelles conceptions ou son remplacement direct dans des systèmes existants, à condition de respecter les mêmes exigences techniques.

K4J52324KI-HCIA Fiche technique PDF

Notre site web permet d’accéder au fiches techniques la plus fiable et complète pour le Samsung K4J52324KI-HCIA. La fiche technique fournit des spécifications détaillées, des schémas de broches, des circuits d’application recommandés et des informations approfondies sur la fiabilité du produit. Il est fortement conseillé aux clients de télécharger la fiche technique la plus récente directement depuis cette page afin d’obtenir des conseils techniques précis et à jour pour leurs applications.

Distributeur de qualité

IC-Components est fier d’être un distributeur premium et de confiance pour les produits Samsung Semiconductor. Nous proposons des unités K4J52324KI-HCIA authentiques et soigneusement vérifiées, à des prix compétitifs, avec une expédition rapide depuis un stock fiable de 1945 unités. Pour simplifier votre sourcing, nous vous invitons à demander un devis instantané directement sur notre site, garantissant une expérience d’achat fluide et professionnelle.

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