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K4M56323PE-EN1L

Fabricant Modèle de produit:
K4M56323PE-EN1L
Fabricant / marque
SAMSUNG
Partie de la description:
SAMSUNG FBGA90
Livret des spécifications:
État sans plomb / État RoHS:
RoHS Compliant
Etat du stock:
Nouvel original, stock 12702 disponible.
Modèle ECAD:
Bateau de:
Hong Kong
Manière d'expédition:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modèle de produit K4M56323PE-EN1L
Fabricant / marque SAMSUNG
Quantité en stock 12702 pcs Stock
Catégorie Circuits intégrés (ci) > ICs spécialisés
La description SAMSUNG FBGA90
État sans plomb / État RoHS: RoHS Compliant
État Nouveau stock d'origine
garantie Fonctions 100% parfaites
Délai de mise en œuvre 2-3 jours après le paiement.
Paiement Carte de crédit / PayPal / Transfert télégraphique (T / T) / Western Union
Expédition par DHL / Fedex / UPS / TNT
Port Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Emballage & ESD

Un emballage de blindage antistatique conforme aux normes industrielles est utilisé pour les composants électroniques. Les matériaux antistatiques et translucides permettent une identification facile des CI et des assemblages de PCB.
La structure de l’emballage assure une protection électrostatique basée sur les principes de la cage de Faraday. Cela aide à protéger les composants sensibles contre les décharges électrostatiques lors de la manipulation et du transport.


Tous les produits sont emballés dans un conditionnement antistatique sécurisé ESD. Les étiquettes extérieures indiquent la référence, la marque et la quantité pour une identification claire. Les marchandises sont inspectées avant expédition afin de garantir leur bon état et leur authenticité.

La protection ESD est maintenue tout au long de l’emballage, de la manipulation et du transport international. Un emballage sécurisé assure une fermeture fiable et une résistance pendant le transit. Des matériaux de rembourrage supplémentaires sont utilisés si nécessaire pour protéger les composants sensibles.

CQ(Test des pièces par IC Components)Garantie de qualité

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Poids (KG) : 0,00 kg - 1,00 kg Prix (USD$) : 60,00 USD
Poids (KG) : 1,00 kg - 2,00 kg Prix (USD$) : 80,00 USD
* Le prix est basé sur les tarifs DHL/FedEx. Pour les frais détaillés, veuillez nous contacter. Les frais express varient selon les pays.



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K4M56323PE-EN1L Détails du produit:

Le K4M56323PE-EN1L de Samsung Semiconductor est un circuit intégré spécialisé conçu pour des applications mémoire avancées, ciblant notamment l'informatique à haute performance et les systèmes électroniques nécessitant des solutions mémoire robustes. Ce composant semiconducteur encadré en FBGA90 (Ball Grid Array à pas fin) offre une capacité mémoire dense avec 176 unités, représentant un module mémoire à haute densité conçu pour un stockage et un traitement précis et efficaces des données.

Le circuit intégré est méticuleusement élaboré pour répondre aux défis critiques de conception dans les architectures électroniques modernes, en offrant une meilleure intégrité du signal, un format compact et une performance thermique améliorée. Sa classification spécialisée en IC indique qu’il est adapté à des exigences technologiques spécifiques, ciblant probablement des applications dans les télécommunications, les systèmes informatiques, la commande industrielle et l’électronique avancée où la performance mémoire fiable et à haute vitesse est essentielle.

L’encapsulation FBGA90 du composant assure une connectivité électrique supérieure, une stabilité mécanique et une dissipation thermique optimale, le rendant adapté aux environnements exigeants qui requièrent une fiabilité constante et durable. Son ingénierie sophistiquée permet une intégration compacte au sein de systèmes électroniques complexes, permettant aux fabricants de développer des appareils plus avancés et économes en espace.

Bien que des modèles équivalents spécifiques ne soient pas directement mentionnés dans les spécifications fournies, des circuits mémoire intégrés de Samsung Semiconductor dans la série FBGA incluent probablement des solutions mémoire à haute densité comparables. Les modèles alternatifs potentiels se retrouveraient probablement dans les gammes de produits IC spécialisés de Samsung, qui ciblent des performances et des applications technologiques similaires.

Les principaux avantages de ce circuit résident dans sa configuration à haute densité, son emballage robuste, ses caractéristiques électriques précises et sa compatibilité avec des conceptions de systèmes électroniques avancés. Sa nature spécialisée indique qu’il est particulièrement adapté aux applications nécessitant un traitement rapide des données, un stockage mémoire fiable et une intégration compacte de semi-conducteurs.

K4M56323PE-EN1L Attributs techniques clés

Le composant K4M56323PE-EN1L de Samsung Semiconductor possède une architecture mémoire avancée optimisant la gestion des données et la vitesse des transactions pour des applications mobiles et embarquées. Il consomme une énergie ultra-faible, supporte des fréquences élevées et assure une excellente gestion thermique pour des performances durables lors de tâches intensives. Son boîtier FBGA90 réduit les interférences électromagnétiques et facilite la conception de systèmes compacts. Des mécanismes de fiabilité améliorés, incluant un correcteur d’erreurs intégré et une forte résistance thermique, garantissent un fonctionnement stable dans des conditions variables. Sa conception privilégie la longévité et la résistance aux facteurs environnementaux, ce qui en fait un choix idéal pour les composants critiques des systèmes.

K4M56323PE-EN1L Taille d'emballage

Ce produit est encapsulé dans un boîtier FBGA90, utilisant une grille de sphères fines (Fine Ball Grid Array) avec 90 billes, conçu pour une performance optimale en montage en surface. La taille compacte de l’emballage permet de réduire l’espace sur la carte tout en assurant une connectivité électrique excellent. Ce format facilite également une dissipation thermique efficace et une fabrication automatisée fiable. La configuration de broches est conforme aux standards de l’industrie pour les circuits intégrés spécialisés, permettant une intégration transparente dans des cartes électroniques diverses.

K4M56323PE-EN1L Application

Le K4M56323PE-EN1L est principalement destiné aux applications nécessitant des solutions mémoire spécialisées telles que les appareils mobiles, les systèmes embarqués et l’électronique grand public haute performance. Il est conçu pour des environnements où la fiabilité, la stabilité et des vitesses d’accès aux données supérieures sont essentielles, notamment dans les smartphones, tablettes, lecteurs multimédias portables et systèmes automobiles avancés.

K4M56323PE-EN1L Caractéristiques

Le Samsung K4M56323PE-EN1L intègre une architecture mémoire avancée qui optimise la gestion des données et la rapidité des transactions pour des applications mobiles et embarquées. Il offre une consommation d’énergie ultra-faible, une compatibilité avec des fréquences élevées et une gestion thermique efficace pour des performances soutenues lors de charges intensives. Son boîtier FBGA90 réduit les interférences électromagnétiques et facilite la conception de systèmes compacts. La fiabilité accrue est assurée par des mécanismes intégrés de correction d’erreurs et une excellente performance thermique, garantissant une opération constante dans des conditions thermiques et électriques variables. La durabilité et la résistance aux facteurs environnementaux sont également prioritaires, faisant de cette puce un choix privilégié pour les composants critiques.

K4M56323PE-EN1L Fonctionnalités de qualité et de sécurité

Samsung Semiconductor applique des normes rigoureuses de contrôle qualité, assurant que chaque IC K4M56323PE-EN1L subisse des tests approfondis de stabilité, de résistance et de sécurité. La protection contre les décharges électrostatiques (ESD) intégrée et la conformité aux régulations internationales en matière de sécurité des semi-conducteurs garantissent une utilisation fiable et sécurisée dans des systèmes critiques à long terme.

K4M56323PE-EN1L Compatibilité

Le K4M56323PE-EN1L est compatible avec une large gamme d’architectures systèmes et peut s’intégrer facilement avec les processeurs mobiles, contrôleurs embarqués et autres interfaces mémoire. Sa conception polyvalente le rend adapté à une intégration dans des plateformes matérielles anciennes ou de nouvelle génération, facilitant ainsi les mises à niveau et l’évolution des systèmes.

K4M56323PE-EN1L Fiche technique PDF

Pour accéder à la documentation technique la plus précise et récente, il est fortement recommandé de télécharger la fiche technique officielle du K4M56323PE-EN1L directement depuis notre site web. Cela garantit l’accès à des spécifications détaillées, à des circuits recommandés et à des données de fiabilité. Toutes les informations essentielles pour la conception et l’intégration sont facilement accessibles via la page dédiée au produit actuel.

Distributeur de qualité

IC-Components est fier d’être un distributeur premium des produits Samsung Semiconductor, offrant uniquement des composants authentiques et de haute qualité à nos clients. Faites confiance à IC-Components pour un approvisionnement sécurisé et une livraison rapide du K4M56323PE-EN1L ainsi que de tous nos autres composants essentiels. Pour bénéficier des meilleurs prix et connaître nos stocks à jour, n’hésitez pas à demander un devis directement sur notre site web dès aujourd’hui.

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