Selon l'Economic Daily, malgré l'interférence de l'épidémie de COVID-19, l'utilisation des capacités des fonderies de plaquettes est restée à un niveau élevé au premier semestre, mais l'offre de processus de nœuds traditionnels produisant principalement des circuits intégrés de pilotes de panneaux est toujours serrée. . TrendForce (TrendForce)) Les recherches optoélectroniques prévoient qu'il est peu probable que cette situation s'améliore avant le second semestre 2020, et la possibilité de compression des capacités ou d'augmentation de prix déguisée existe toujours.
Depuis le début de l'épidémie de COVID-19 au début de l'année, la demande de panneaux a radicalement changé, mais la demande de circuits intégrés de pilotes de panneau de grande taille n'a pas changé de manière significative. L'analyste Fan Boyu a souligné que la principale raison est que la capacité actuelle de 8 pouces de l'usine n'a pas été considérablement augmentée, mais la majeure partie de la demande de circuits intégrés est concentrée dans l'usine de 8 pouces, en particulier le nœud de 0,1 micron. Par conséquent, pour les fabricants de DDI, si la demande de commande est ajustée de manière précipitée, il est très probable que lorsque la demande revient à la température, la capacité de production d'origine ne peut pas être obtenue, de sorte qu'elle ne peut que continuer à maintenir la demande de commande pour les fonderies de tranches.
Après le deuxième trimestre de cette année, la demande de panneaux informatiques a soudainement fortement augmenté. Bien que l'usine de circuits intégrés de pilotes de panneaux puisse ajuster le portefeuille de produits via la capacité de plaquette configurée, elle ne peut toujours pas répondre à la demande du marché des panneaux informatiques, de sorte que la capacité serrée est toujours importante. Problèmes non résolus des fabricants de circuits intégrés d'entraînement de panneau.
TrendForce a déclaré qu'après que l'épidémie est entrée dans la pandémie mondiale, la demande pour le marché des smartphones a également fortement chuté, et certaines marques de téléphones mobiles ont changé pour prolonger le cycle de vie des anciens modèles ou augmenter la taille des modèles bas de gamme à court terme. stratégie stable. Cela a ralenti la vitesse du lecteur intégré et des nœuds de circuits intégrés tactiles, passant de 12 pouces de 80 nanomètres à 55 nanomètres.
Dans le même temps, la plupart des fabricants considèrent le coût et les progrès du développement de nouveaux produits, et la plupart d'entre eux continuent à utiliser le pilote intégré et le circuit intégré tactile de 80 nanomètres existants. Le développement de nouvelles spécifications de 55 nanomètres et les plans de production de masse sont toujours en cours, mais le rythme a ralenti.